창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BW160EAGC-3P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BW160EAGC-3P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BW160EAGC-3P | |
관련 링크 | BW160EA, BW160EAGC-3P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 06035J2R9CBTTR | 2.9pF Thin Film Capacitor 50V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06035J2R9CBTTR.pdf | |
![]() | RE0805FRE07261KL | RES SMD 261K OHM 1% 1/8W 0805 | RE0805FRE07261KL.pdf | |
![]() | HRG3216Q-39R0-D-T5 | RES SMD 39 OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216Q-39R0-D-T5.pdf | |
![]() | RG2012V-1330-W-T1 | RES SMD 133 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-1330-W-T1.pdf | |
![]() | AM29828APC | AM29828APC AMD DIP24 | AM29828APC.pdf | |
![]() | TE4100 | TE4100 TEL BGA | TE4100.pdf | |
![]() | ICS1722 | ICS1722 ICS SOP20 | ICS1722.pdf | |
![]() | LM3670MF-1.2NOPB | LM3670MF-1.2NOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LM3670MF-1.2NOPB.pdf | |
![]() | ST7617 | ST7617 ST QFP | ST7617.pdf | |
![]() | RT0410-4R7K-T | RT0410-4R7K-T SYNTON SMD or Through Hole | RT0410-4R7K-T.pdf | |
![]() | GM71SV18163BLT-5 | GM71SV18163BLT-5 HYUNDAI TSOP | GM71SV18163BLT-5.pdf |