창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BW157-2R2M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BW157-2R2M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BW157-2R2M | |
관련 링크 | BW157-, BW157-2R2M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
IDSR03.2T | FUSE CARTRIDGE 3.2A 600VAC/VDC | IDSR03.2T.pdf | ||
445A31L16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A31L16M00000.pdf | ||
416F27113IKT | 27.12MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27113IKT.pdf | ||
TC1224-2.8CVT | TC1224-2.8CVT MICROCHIP SOT23-5 | TC1224-2.8CVT.pdf | ||
886MHZ/931.0/NSVA5 | 886MHZ/931.0/NSVA5 ORIGINAL 3.5 3.5 | 886MHZ/931.0/NSVA5.pdf | ||
F1J6TP/J6 | F1J6TP/J6 ORIGIN SMA | F1J6TP/J6.pdf | ||
RE223 | RE223 ORIGINAL DIP-30L | RE223.pdf | ||
BTL2005 | BTL2005 PHILIPS TSOP14 | BTL2005.pdf | ||
TPA0211 | TPA0211 ORIGINAL MSOP-8 | TPA0211.pdf | ||
PQ05RF14 | PQ05RF14 ORIGINAL TO220 | PQ05RF14.pdf | ||
BT476KP35/66 | BT476KP35/66 BT DIP | BT476KP35/66.pdf | ||
HC1V129M25045 | HC1V129M25045 SAMWHA SMD or Through Hole | HC1V129M25045.pdf |