창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BW-K-TH003 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BW-K-TH003 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BW-K-TH003 | |
관련 링크 | BW-K-T, BW-K-TH003 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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AM24070001 | 24MHz ±30ppm 수정 12pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | AM24070001.pdf | ||
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![]() | ELM7532CBB-S | ELM7532CBB-S ELM SOT23-3 | ELM7532CBB-S.pdf | |
![]() | CXK5V81000ATM-55LLX | CXK5V81000ATM-55LLX MEMORY SMD | CXK5V81000ATM-55LLX.pdf | |
![]() | BA7603F-L | BA7603F-L ROHM SOP-16 | BA7603F-L.pdf | |
![]() | LT1019ACN8 | LT1019ACN8 LT DIP8 | LT1019ACN8.pdf | |
![]() | MAX3077EAPA | MAX3077EAPA MAXIM DIP-8 | MAX3077EAPA.pdf | |
![]() | FIL-5C | FIL-5C UDT SMD or Through Hole | FIL-5C.pdf |