창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BV32 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BV32 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BV32 | |
관련 링크 | BV, BV32 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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UPM2G3R3MPD1TD | 3.3µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPM2G3R3MPD1TD.pdf | ||
![]() | SIT9002AC-33N25SX | 1MHz ~ 220MHz CML MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 51mA Standby | SIT9002AC-33N25SX.pdf | |
CD54NP-150MC | 15µH Unshielded Inductor 1.3A 140 mOhm Max Nonstandard | CD54NP-150MC.pdf | ||
![]() | HCPL-092J | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 4 Channel 110MBd 15kV/µs CMTI 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | HCPL-092J.pdf | |
![]() | 10E452FN | 10E452FN ORIGINAL SMD or Through Hole | 10E452FN.pdf | |
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![]() | FXP11M2C136P9M | FXP11M2C136P9M CECO CONN | FXP11M2C136P9M.pdf | |
![]() | KS251197SY | KS251197SY SAMSUNG QFP | KS251197SY.pdf | |
![]() | CD545HC85F | CD545HC85F TI DIP16 | CD545HC85F.pdf | |
![]() | SBCP-87HY1R0H | SBCP-87HY1R0H NEC/TOKI DIP | SBCP-87HY1R0H.pdf |