창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BV302S18018 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BV302S18018 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BV302S18018 | |
관련 링크 | BV302S, BV302S18018 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC237662133 | 0.013µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | BFC237662133.pdf | |
![]() | CYP627984 | CYP627984 CY SMD | CYP627984.pdf | |
![]() | RJ23V3B1MT | RJ23V3B1MT SHARP SMD or Through Hole | RJ23V3B1MT.pdf | |
![]() | ACF321825-070-T | ACF321825-070-T TDK ACF321825-070-T | ACF321825-070-T.pdf | |
![]() | M50946-137SP | M50946-137SP MITSUBISHI DIP | M50946-137SP.pdf | |
![]() | 35363-1060 | 35363-1060 MOLEX SMD or Through Hole | 35363-1060.pdf | |
![]() | LCN1206T-18NK-S | LCN1206T-18NK-S CHILISIN SMD | LCN1206T-18NK-S.pdf | |
![]() | MB86H20BPMT-G-BNDE1 | MB86H20BPMT-G-BNDE1 FUJISTU QFP | MB86H20BPMT-G-BNDE1.pdf | |
![]() | BCM5241IML | BCM5241IML BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5241IML.pdf | |
![]() | LTC114CS#PBF | LTC114CS#PBF LINEAR SOP | LTC114CS#PBF.pdf | |
![]() | 5016162975+ | 5016162975+ MOLEX SMD or Through Hole | 5016162975+.pdf |