창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BV301S24006 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BV301S24006 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BV301S24006 | |
| 관련 링크 | BV301S, BV301S24006 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C151G5GACTU | 150pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C151G5GACTU.pdf | |
| JJC0E127MELC | 120F Supercap 2.5V Radial, Can - Snap-In 50 mOhm @ 1kHz 2000 Hrs @ 60°C 1.378" Dia (35.00mm) | JJC0E127MELC.pdf | ||
![]() | MST5C31-LF | MST5C31-LF MSTAR SMD or Through Hole | MST5C31-LF.pdf | |
![]() | K4M28323PH-HG75 | K4M28323PH-HG75 SAMSUNG BGA | K4M28323PH-HG75.pdf | |
![]() | CD74HC4051QPWRG4Q1 | CD74HC4051QPWRG4Q1 TI TSSOP | CD74HC4051QPWRG4Q1.pdf | |
![]() | APT15GT60BRG/APT15GT60BRDQ1G | APT15GT60BRG/APT15GT60BRDQ1G Microsemi/APT TO-247 | APT15GT60BRG/APT15GT60BRDQ1G.pdf | |
![]() | D2A121000 | D2A121000 COSMO DIP | D2A121000.pdf | |
![]() | MCP4162T-502E-MS | MCP4162T-502E-MS MICROCHIP SOIC-8 | MCP4162T-502E-MS.pdf | |
![]() | SMBJ5919B-T DO214 | SMBJ5919B-T DO214 MICRO DO-214 | SMBJ5919B-T DO214.pdf | |
![]() | VE-J30-EX/F3 | VE-J30-EX/F3 VICOR SMD or Through Hole | VE-J30-EX/F3.pdf | |
![]() | FJA4210RTU TO3P | FJA4210RTU TO3P ORIGINAL TO3P | FJA4210RTU TO3P.pdf |