창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BV04 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BV04 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BV04 | |
| 관련 링크 | BV, BV04 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B8S-HF | DIODE BRIDGE 800V 0.8A MBS | B8S-HF.pdf | |
![]() | 20DBAG5 | FILTER GEN PURPOSE 115/250VAC | 20DBAG5.pdf | |
![]() | JTN1AS-PA-F-DC12V | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 12VDC Coil Through Hole | JTN1AS-PA-F-DC12V.pdf | |
![]() | RT0805DRD079K09L | RES SMD 9.09K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD079K09L.pdf | |
![]() | MC8744H-10/B | MC8744H-10/B INTEL DIP40 | MC8744H-10/B.pdf | |
![]() | L272D93C322 | L272D93C322 ST SOIC-16 | L272D93C322.pdf | |
![]() | LXY25VB331M10X | LXY25VB331M10X UMITED SMD or Through Hole | LXY25VB331M10X.pdf | |
![]() | SW06HHN400 | SW06HHN400 WESTCODE SMD or Through Hole | SW06HHN400.pdf | |
![]() | OF37800 | OF37800 PHI DIP16 | OF37800.pdf | |
![]() | 3800C-4D003 IEEE-488 | 3800C-4D003 IEEE-488 TRANSMAGNETICSINC SMD or Through Hole | 3800C-4D003 IEEE-488.pdf | |
![]() | MCP6282-E/P | MCP6282-E/P MICROCHIP DIP8 | MCP6282-E/P.pdf | |
![]() | SS1C225M04007BB180 | SS1C225M04007BB180 ORIGINAL SMD or Through Hole | SS1C225M04007BB180.pdf |