창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUZ91 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUZ91 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUZ91 | |
| 관련 링크 | BUZ, BUZ91 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445I35F13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 24pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35F13M00000.pdf | |
![]() | TMC529A-NBP6(08-05 | TMC529A-NBP6(08-05 ORIGINAL BGA | TMC529A-NBP6(08-05.pdf | |
![]() | 3P84E9XZZ-QZ89 | 3P84E9XZZ-QZ89 SAMSUNG QFP | 3P84E9XZZ-QZ89.pdf | |
![]() | UPC1862 | UPC1862 ORIGINAL CAN | UPC1862.pdf | |
![]() | MF-R1100-99 | MF-R1100-99 BOURNS DIP | MF-R1100-99.pdf | |
![]() | AMEPR30-5070AZ | AMEPR30-5070AZ AIMTEC SMD or Through Hole | AMEPR30-5070AZ.pdf | |
![]() | SPI07N60 | SPI07N60 ORIGINAL TO-262 | SPI07N60.pdf | |
![]() | B82734W2172B030 | B82734W2172B030 EPCOS DIP | B82734W2172B030.pdf | |
![]() | M82524-14 | M82524-14 MIND SMD or Through Hole | M82524-14.pdf | |
![]() | XCM62C416ZP21 | XCM62C416ZP21 ORIGINAL SMD or Through Hole | XCM62C416ZP21.pdf | |
![]() | LM431BCMX(ROHS) | LM431BCMX(ROHS) FAIRCHILD SOP | LM431BCMX(ROHS).pdf |