창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUZ900D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUZ900D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUZ900D | |
| 관련 링크 | BUZ9, BUZ900D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 27907-34533 | 27907-34533 EUPEC MODULE | 27907-34533.pdf | |
![]() | MC74AC11N | MC74AC11N MOT DIP | MC74AC11N.pdf | |
![]() | SP97Z9514 | SP97Z9514 SIPEX SMD or Through Hole | SP97Z9514.pdf | |
![]() | U62H256SA35 | U62H256SA35 ZMD SOP-28 | U62H256SA35.pdf | |
![]() | LM1984N | LM1984N NS DIP-14 | LM1984N.pdf | |
![]() | PN3316-1R5M | PN3316-1R5M PREMO SMD | PN3316-1R5M.pdf | |
![]() | C3216X7R2A153KT000N | C3216X7R2A153KT000N TDK SMD or Through Hole | C3216X7R2A153KT000N.pdf | |
![]() | 9200031252 | 9200031252 HARTING SMD or Through Hole | 9200031252.pdf | |
![]() | MLG1608B2N75T000 | MLG1608B2N75T000 TDK SMD or Through Hole | MLG1608B2N75T000.pdf | |
![]() | XC95144XLTQ100BEN0041 | XC95144XLTQ100BEN0041 XILINX SMD or Through Hole | XC95144XLTQ100BEN0041.pdf | |
![]() | MCP1827S-3.3EEB | MCP1827S-3.3EEB MICROCHIP TO263-3 | MCP1827S-3.3EEB.pdf | |
![]() | V224BD | V224BD TQFP- ST | V224BD.pdf |