창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUZ80ASMD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUZ80ASMD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUZ80ASMD | |
| 관련 링크 | BUZ80, BUZ80ASMD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3329P-1-252LF | 2.5k Ohm 0.5W, 1/2W PC Pins Through Hole Trimmer Potentiometer Cermet 1 Turn Top Adjustment | 3329P-1-252LF.pdf | |
![]() | ADUM3154ARSZ | SPI Digital Isolator 3750Vrms 4 Channel 2Mbps 25kV/µs CMTI 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) | ADUM3154ARSZ.pdf | |
![]() | Y1628115K000T0R | RES SMD 115K OHM 0.01% 3/4W 2512 | Y1628115K000T0R.pdf | |
![]() | D27C010-200J10 | D27C010-200J10 Harwin SMD or Through Hole | D27C010-200J10.pdf | |
![]() | M38227ECFS1M | M38227ECFS1M MIT CLCC | M38227ECFS1M.pdf | |
![]() | CM1213-04MR-CMD | CM1213-04MR-CMD ORIGINAL SMD or Through Hole | CM1213-04MR-CMD.pdf | |
![]() | ModuPAC | ModuPAC ORIGINAL MODULE | ModuPAC.pdf | |
![]() | D780206GF125 | D780206GF125 NEC QFP-100L | D780206GF125.pdf | |
![]() | TMDTL58HAX5DC (TL-58) | TMDTL58HAX5DC (TL-58) AMD SMD or Through Hole | TMDTL58HAX5DC (TL-58).pdf | |
![]() | SB82371SB SU093 | SB82371SB SU093 INTEL SMD or Through Hole | SB82371SB SU093.pdf | |
![]() | XC3090-150PG175C | XC3090-150PG175C XILINX CPGA175 | XC3090-150PG175C.pdf | |
![]() | TE28F400B3-B110 | TE28F400B3-B110 N/A SMD or Through Hole | TE28F400B3-B110.pdf |