창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUZ77AF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUZ77AF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUZ77AF | |
| 관련 링크 | BUZ7, BUZ77AF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECL083-100E | FUSE MV CL-14 8.3KV 100E | ECL083-100E.pdf | |
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![]() | XF2L-2035-1A | XF2L-2035-1A OMRON SMD or Through Hole | XF2L-2035-1A.pdf | |
![]() | TPS3618-50DGK | TPS3618-50DGK TI MSOP | TPS3618-50DGK.pdf | |
![]() | SG1402T/883B | SG1402T/883B LINFINIT CAN10 | SG1402T/883B.pdf | |
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![]() | TE28F800B3BA90 | TE28F800B3BA90 INTEL TSOP48 | TE28F800B3BA90.pdf | |
![]() | RG2(T) | RG2(T) ORIGINAL SMD or Through Hole | RG2(T).pdf | |
![]() | PIC16F873-20I/SP | PIC16F873-20I/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F873-20I/SP.pdf | |
![]() | MRAL0610-9 | MRAL0610-9 HG SMD or Through Hole | MRAL0610-9.pdf | |
![]() | GDZ12 | GDZ12 ROHM GMD2 | GDZ12.pdf | |
![]() | HMC672LC3C | HMC672LC3C HITTITE SMD or Through Hole | HMC672LC3C.pdf |