창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUZ73E3046XK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BUZ73 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | SIPMOS® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 판매 중단 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 200V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 7A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 400m옴 @ 4.5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 530pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 40W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-220-3 | |
공급 장치 패키지 | TO-220AB | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | BUZ73 E3046 BUZ73 E3046-ND BUZ73E3046X SP000011963 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BUZ73E3046XK | |
관련 링크 | BUZ73E3, BUZ73E3046XK 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | CGA3E2X8R2A102M080AA | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2X8R2A102M080AA.pdf | |
![]() | DEJE3E2102ZD3B | 1000pF 250VAC 세라믹 커패시터 E 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | DEJE3E2102ZD3B.pdf | |
![]() | VJ0402D2R0CLXAJ | 2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R0CLXAJ.pdf | |
![]() | MCR18EZHF5491 | RES SMD 5.49K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF5491.pdf | |
![]() | Y14880R01200B9R | RES SMD 0.012 OHM 0.1% 2W 3637 | Y14880R01200B9R.pdf | |
![]() | ALM-31322-TR1G | RF Amplifier IC WiMax 3.3GHz ~ 3.9GHz 22-MCOB (5x6) | ALM-31322-TR1G.pdf | |
![]() | UA355HC | UA355HC FSC CAN8 | UA355HC.pdf | |
![]() | HD6805S1A82P | HD6805S1A82P HIT DIP | HD6805S1A82P.pdf | |
![]() | MC1303P | MC1303P MOT DIP | MC1303P.pdf | |
![]() | UPD65031GF223 | UPD65031GF223 NEC QFP | UPD65031GF223.pdf | |
![]() | RLZTE-116.8 | RLZTE-116.8 ROHM LL-34 | RLZTE-116.8.pdf | |
![]() | 74S112F | 74S112F SB CDIP | 74S112F.pdf |