창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUZ57 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUZ57 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUZ57 | |
| 관련 링크 | BUZ, BUZ57 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4470R-03F | 1.5µH Unshielded Molded Inductor 4A 30 mOhm Max Axial | 4470R-03F.pdf | |
![]() | RMCF0402FT1M07 | RES SMD 1.07M OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT1M07.pdf | |
![]() | CRCW12061R91FNEA | RES SMD 1.91 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12061R91FNEA.pdf | |
![]() | LM1237BDCH/NA | LM1237BDCH/NA NS DIP24 | LM1237BDCH/NA.pdf | |
![]() | CXD9215GG | CXD9215GG SONY BGA | CXD9215GG.pdf | |
![]() | 4050V0YB01 | 4050V0YB01 INTEL BGA | 4050V0YB01.pdf | |
![]() | AM26L02DMB | AM26L02DMB AMD CDIP | AM26L02DMB.pdf | |
![]() | ESAD25M-04D | ESAD25M-04D FUJI TO-3P | ESAD25M-04D.pdf | |
![]() | LED0603REDGREEN | LED0603REDGREEN ORIGINAL SMD or Through Hole | LED0603REDGREEN.pdf | |
![]() | MAX5106EEE+ | MAX5106EEE+ MaximIntegratedProducts 16-QSOP | MAX5106EEE+.pdf | |
![]() | WM8782 | WM8782 WOLFSON SSOP-20 | WM8782.pdf | |
![]() | MTP23P06VG(OBS12192009) | MTP23P06VG(OBS12192009) SCG SMD or Through Hole | MTP23P06VG(OBS12192009).pdf |