창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUZ357-01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUZ357-01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUZ357-01 | |
관련 링크 | BUZ35, BUZ357-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T351H226M025AT | 22µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V Radial 1.5 Ohm 0.217" Dia (5.50mm) | T351H226M025AT.pdf | |
![]() | SCRH123-470 | 47µH Shielded Inductor 1.5A 268 mOhm Max Nonstandard | SCRH123-470.pdf | |
![]() | SCRH127/LD-471 | 470µH Shielded Inductor 930mA 741 mOhm Max Nonstandard | SCRH127/LD-471.pdf | |
![]() | DM74LVC08APW/S440 | DM74LVC08APW/S440 N/A TSSOP14 | DM74LVC08APW/S440.pdf | |
![]() | SPD127R-224M/R500 | SPD127R-224M/R500 SP SMD or Through Hole | SPD127R-224M/R500.pdf | |
![]() | BQ20861DBT | BQ20861DBT TI TSSOP | BQ20861DBT.pdf | |
![]() | TC55NEM208ATGN70LA | TC55NEM208ATGN70LA TSOP SMD or Through Hole | TC55NEM208ATGN70LA.pdf | |
![]() | GL128P10FFISI | GL128P10FFISI SPANSION BGA | GL128P10FFISI.pdf | |
![]() | MH8438S | MH8438S TESLA DIP 14 | MH8438S.pdf | |
![]() | MS373 | MS373 TI QFN | MS373.pdf | |
![]() | RG1V226M05011PC380 | RG1V226M05011PC380 SAMWHA SMD or Through Hole | RG1V226M05011PC380.pdf |