창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUZ32 H3045A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUZ32 H3045A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUZ32 H3045A | |
관련 링크 | BUZ32 H, BUZ32 H3045A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D270FXAAC | 27pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D270FXAAC.pdf | ||
04691.25WR | FUSE 63V SMD 1206 SLO BLOW 1.25A | 04691.25WR.pdf | ||
RCL06129K76FKEA | RES SMD 9.76K OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL06129K76FKEA.pdf | ||
E2B-M18KN10-WP-C1 2M | Inductive Proximity Sensor 0.394" (10mm) IP67 Cylinder, Threaded - M18 | E2B-M18KN10-WP-C1 2M.pdf | ||
0603UWC | 0603UWC FORYARD SMD or Through Hole | 0603UWC.pdf | ||
VRF157 | VRF157 MICROSEMI SMD or Through Hole | VRF157.pdf | ||
T812/2SA812 | T812/2SA812 CHINA SMD or Through Hole | T812/2SA812.pdf | ||
SLSNNWH422TSCXVJ F1YJ2 | SLSNNWH422TSCXVJ F1YJ2 SAMSUNG ROHS | SLSNNWH422TSCXVJ F1YJ2.pdf | ||
DAC-HZ/2BMC | DAC-HZ/2BMC HITACHI SMD or Through Hole | DAC-HZ/2BMC.pdf | ||
1S473FM | 1S473FM ORIGINAL SMD or Through Hole | 1S473FM.pdf |