창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUZ32 H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BUZ32 H | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 30/Aug/2013 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | SIPMOS® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 단종 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 200V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 9.5A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 400m옴 @ 6A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 530pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 75W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-220-3 | |
공급 장치 패키지 | PG-TO220-3 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | BUZ32H BUZ32HXKSA1 SP000682998 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BUZ32 H | |
관련 링크 | BUZ3, BUZ32 H 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | 3362P-1-203 | 20k Ohm 0.5W, 1/2W PC Pins Through Hole Trimmer Potentiometer Cermet 1 Turn Top Adjustment | 3362P-1-203.pdf | |
![]() | 23Z109SMNL | 10 Line Common Mode Choke Surface Mount DCR 200 mOhm | 23Z109SMNL.pdf | |
![]() | PR03000201800JAC00 | RES 180 OHM 3W 5% AXIAL | PR03000201800JAC00.pdf | |
![]() | TS922IDT$KDK | TS922IDT$KDK ST SOIC-8 | TS922IDT$KDK.pdf | |
![]() | CD4071BM96/SOP | CD4071BM96/SOP TI 3.9MM | CD4071BM96/SOP.pdf | |
![]() | XC2S30-TQ144 | XC2S30-TQ144 XILINX SMD or Through Hole | XC2S30-TQ144.pdf | |
![]() | S-59010MA | S-59010MA ORIGINAL DIP16 | S-59010MA.pdf | |
![]() | ADV779BKSZ-R2 | ADV779BKSZ-R2 AD SO-23 | ADV779BKSZ-R2.pdf | |
![]() | S-1620A-J(50) | S-1620A-J(50) HIROSE SMD or Through Hole | S-1620A-J(50).pdf | |
![]() | AT070TNA2(1024*600) | AT070TNA2(1024*600) NNOLUX SMD or Through Hole | AT070TNA2(1024*600).pdf | |
![]() | APM2300AAC-T1 | APM2300AAC-T1 SILICONIX SOT23-3 | APM2300AAC-T1.pdf | |
![]() | 4610M-102-201LF | 4610M-102-201LF Bourns DIP | 4610M-102-201LF.pdf |