창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUZ32 H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BUZ32 H | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 30/Aug/2013 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | SIPMOS® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 단종 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 200V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 9.5A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 400m옴 @ 6A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 530pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 75W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-220-3 | |
공급 장치 패키지 | PG-TO220-3 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | BUZ32H BUZ32HXKSA1 SP000682998 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BUZ32 H | |
관련 링크 | BUZ3, BUZ32 H 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | EEU-FM1H271B | 270µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | EEU-FM1H271B.pdf | |
![]() | RN171-I/RM | RF TXRX MODULE WIFI | RN171-I/RM.pdf | |
![]() | ACE3400 | ACE3400 ACE SMD or Through Hole | ACE3400.pdf | |
![]() | DT71B1 | DT71B1 POWER DIP-14 | DT71B1.pdf | |
![]() | EC10DS-TE12L | EC10DS-TE12L NIEC 1808 | EC10DS-TE12L.pdf | |
![]() | 74HC688M96 | 74HC688M96 HARRIS SOP-7.2MM | 74HC688M96.pdf | |
![]() | CP0603A0836ENTR | CP0603A0836ENTR AVX SMD | CP0603A0836ENTR.pdf | |
![]() | 74HCT374C | 74HCT374C MEDL CDIP20 | 74HCT374C.pdf | |
![]() | MIC5158YMM | MIC5158YMM MICREL SOP-16 | MIC5158YMM.pdf | |
![]() | KDAO476BPL-50 | KDAO476BPL-50 SAMSUNG PLCC | KDAO476BPL-50.pdf | |
![]() | 2255 147 11632 | 2255 147 11632 phycomp SMD | 2255 147 11632.pdf | |
![]() | ADV1893JST | ADV1893JST AD 0FP | ADV1893JST.pdf |