창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUZ31H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUZ31H | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUZ31H | |
관련 링크 | BUZ, BUZ31H 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PHP00603E92R0BST1 | RES SMD 92 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E92R0BST1.pdf | |
![]() | RCP1206B240RGS2 | RES SMD 240 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B240RGS2.pdf | |
![]() | C2012X5R0J105K | C2012X5R0J105K TDK SMD | C2012X5R0J105K.pdf | |
![]() | SM5631 | SM5631 ORIGINAL DIP-8 | SM5631.pdf | |
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![]() | TE28F16083DB70 | TE28F16083DB70 TI SMD or Through Hole | TE28F16083DB70.pdf | |
![]() | HSMBJSAC5.0 MICROSEMI 5000 | HSMBJSAC5.0 MICROSEMI 5000 ORIGINAL SMD or Through Hole | HSMBJSAC5.0 MICROSEMI 5000.pdf | |
![]() | RN1007(F) | RN1007(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1007(F).pdf | |
![]() | CSTCW30M0X33R-R0 | CSTCW30M0X33R-R0 MURATA 1210 | CSTCW30M0X33R-R0.pdf | |
![]() | UUN1E221MNL1MS | UUN1E221MNL1MS NICHICON SMD or Through Hole | UUN1E221MNL1MS.pdf |