창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUZ30AH3045A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUZ30AH3045A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUZ30AH3045A | |
관련 링크 | BUZ30AH, BUZ30AH3045A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HCMA1104-4R7-R | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 8.5A 20 mOhm Max Nonstandard | HCMA1104-4R7-R.pdf | |
![]() | CS5532-BSZR | CS5532-BSZR CIRRUS SSOP | CS5532-BSZR.pdf | |
![]() | 84C440P-128 | 84C440P-128 PHI DIP | 84C440P-128.pdf | |
![]() | LLZ4V7B | LLZ4V7B Micro MINIMELF | LLZ4V7B.pdf | |
![]() | 66005 | 66005 LINEAR SMD or Through Hole | 66005.pdf | |
![]() | J11H/W | J11H/W ORIGINAL SMD or Through Hole | J11H/W.pdf | |
![]() | M6MLD937J2LBWG | M6MLD937J2LBWG RENESAS BGA | M6MLD937J2LBWG.pdf | |
![]() | FCM1608K-751T02 | FCM1608K-751T02 ORIGINAL SMD or Through Hole | FCM1608K-751T02.pdf | |
![]() | A045-00-1AS | A045-00-1AS ACER DIP | A045-00-1AS.pdf | |
![]() | PAH40116CF | PAH40116CF NIEC SMD or Through Hole | PAH40116CF.pdf | |
![]() | F0509D-1W = NN1-05D09D3 | F0509D-1W = NN1-05D09D3 SANGMEI DIP | F0509D-1W = NN1-05D09D3.pdf |