창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUZ307 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUZ307 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUZ307 | |
| 관련 링크 | BUZ, BUZ307 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C917U240JZNDAA7317 | 24pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C917U240JZNDAA7317.pdf | |
![]() | BK/MDA-1 | FUSE CERAMIC 1A 250VAC 3AB 3AG | BK/MDA-1.pdf | |
![]() | ABM2-19.6608MHZ-D4Y-T | 19.6608MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | ABM2-19.6608MHZ-D4Y-T.pdf | |
![]() | DDZ3V6BSF-7 | DIODE ZENER 3.72V 500MW SOD323F | DDZ3V6BSF-7.pdf | |
![]() | D808507F1T11 | D808507F1T11 NEC SMD or Through Hole | D808507F1T11.pdf | |
![]() | MCM6268P25 | MCM6268P25 NIQNE DIP | MCM6268P25.pdf | |
![]() | M3776AM8A-1B3GP | M3776AM8A-1B3GP RENESAS SMD or Through Hole | M3776AM8A-1B3GP.pdf | |
![]() | NTCCS32163NH103KCTH1 | NTCCS32163NH103KCTH1 TDK SMD1206 | NTCCS32163NH103KCTH1.pdf | |
![]() | BR3873X | BR3873X STANLEY ROHS | BR3873X.pdf | |
![]() | 569484-1 | 569484-1 EATON/AIL SMD or Through Hole | 569484-1.pdf | |
![]() | SW3DA-M1-5 | SW3DA-M1-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | SW3DA-M1-5.pdf | |
![]() | 2SJ327-Z-E1 / J327 | 2SJ327-Z-E1 / J327 NEC To-252 | 2SJ327-Z-E1 / J327.pdf |