창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUZ30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUZ30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUZ30 | |
관련 링크 | BUZ, BUZ30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TIP31C(SAM) | TIP31C(SAM) Samsung TR | TIP31C(SAM).pdf | |
![]() | SKB15/12A2 | SKB15/12A2 cyto SMD or Through Hole | SKB15/12A2.pdf | |
![]() | V24A12T400B | V24A12T400B VICOR SMD or Through Hole | V24A12T400B.pdf | |
![]() | LT1926B | LT1926B LT SOP8 | LT1926B.pdf | |
![]() | MLC3890-13 | MLC3890-13 ORIGINAL BGA | MLC3890-13.pdf | |
![]() | LA-401VK | LA-401VK ROHM DIP | LA-401VK.pdf | |
![]() | DLA93002 1206-302 | DLA93002 1206-302 SEMITEC SMD or Through Hole | DLA93002 1206-302.pdf |