창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUZ291A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUZ291A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUZ291A | |
관련 링크 | BUZ2, BUZ291A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F250XXCLT | 25MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250XXCLT.pdf | ||
LAX-200V681MS53 | LAX-200V681MS53 ELNA DIP | LAX-200V681MS53.pdf | ||
RN5VD39AA-TR | RN5VD39AA-TR RICOH SOT23-5 | RN5VD39AA-TR.pdf | ||
SMS-N25666H3P-H | SMS-N25666H3P-H SanMaxTechnologies Tray | SMS-N25666H3P-H.pdf | ||
20LC20UST | 20LC20UST SHINDENG TO-3 | 20LC20UST.pdf | ||
APL5302-30BI-TRL | APL5302-30BI-TRL ANPEC SMD or Through Hole | APL5302-30BI-TRL.pdf | ||
PCA9701PW.118 | PCA9701PW.118 NXP SMD or Through Hole | PCA9701PW.118.pdf | ||
ADG451BRUZ-REEL7 | ADG451BRUZ-REEL7 AD SMD or Through Hole | ADG451BRUZ-REEL7.pdf | ||
MB90372 | MB90372 FUJITSU QFP | MB90372.pdf | ||
M50435-012P | M50435-012P MIT SMD or Through Hole | M50435-012P.pdf | ||
1AB16043AAAA(IRIA-NA | 1AB16043AAAA(IRIA-NA ALCATEL TQFP-44P | 1AB16043AAAA(IRIA-NA.pdf | ||
TC564002ECTTR | TC564002ECTTR MICROCHIP SOT25 | TC564002ECTTR.pdf |