창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUZ206 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUZ206 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUZ206 | |
| 관련 링크 | BUZ, BUZ206 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3216X8R1E105M160AA | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X8R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X8R1E105M160AA.pdf | |
![]() | CMF55191K00FEBF | RES 191K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55191K00FEBF.pdf | |
![]() | IB1215LS-1W | IB1215LS-1W MORNSUN SMD or Through Hole | IB1215LS-1W.pdf | |
![]() | UDN24540B | UDN24540B PHI DIP | UDN24540B.pdf | |
![]() | TPA0152PWP | TPA0152PWP TI HTSSOP-24 | TPA0152PWP.pdf | |
![]() | SN101831P | SN101831P TI DIP8 | SN101831P.pdf | |
![]() | AX5326D | AX5326D ASLIC DIP-18P | AX5326D.pdf | |
![]() | NJU2072D | NJU2072D JRC SMD or Through Hole | NJU2072D.pdf | |
![]() | 8-1393234-5 RP78602 | 8-1393234-5 RP78602 TYCO SMD or Through Hole | 8-1393234-5 RP78602.pdf | |
![]() | A705D227M004AT | A705D227M004AT SHOWADEN SMD | A705D227M004AT.pdf | |
![]() | 1-962344-1 | 1-962344-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-962344-1.pdf |