창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUZ11S2FI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUZ11S2FI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUZ11S2FI | |
관련 링크 | BUZ11, BUZ11S2FI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F380XXATR | 38MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380XXATR.pdf | |
![]() | M51011P | M51011P MIT DIP | M51011P.pdf | |
![]() | LM891CIM | LM891CIM NS SOP-8 | LM891CIM.pdf | |
![]() | LM2940T-5.0 NO> | LM2940T-5.0 NO> NSC SMD or Through Hole | LM2940T-5.0 NO>.pdf | |
![]() | VIA C3 XP2000+ | VIA C3 XP2000+ VIA BGA | VIA C3 XP2000+.pdf | |
![]() | US1G13 | US1G13 DIO SMD or Through Hole | US1G13.pdf | |
![]() | PIC16C67-20/L | PIC16C67-20/L MIC SMD or Through Hole | PIC16C67-20/L.pdf | |
![]() | BZV55-C30(30V) | BZV55-C30(30V) PHILIPS SMD or Through Hole | BZV55-C30(30V).pdf | |
![]() | BD3150N50100A | BD3150N50100A ANAREN SMD or Through Hole | BD3150N50100A.pdf | |
![]() | THJD226K035SJNV | THJD226K035SJNV AVX SMD or Through Hole | THJD226K035SJNV.pdf |