창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUZ11S2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUZ11S2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUZ11S2 | |
관련 링크 | BUZ1, BUZ11S2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SDR6603-101M | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 1.3 Ohm Max Nonstandard | SDR6603-101M.pdf | |
![]() | 1462043-7 | RELAY TELECOM 2FORMA/2NO 2A 5V | 1462043-7.pdf | |
![]() | CRCW12104K12FKTA | RES SMD 4.12K OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW12104K12FKTA.pdf | |
![]() | SMI-5VDC-SL-A | SMI-5VDC-SL-A ORIGINAL SMD or Through Hole | SMI-5VDC-SL-A.pdf | |
![]() | T691S28T1N | T691S28T1N EUPEC MODULE | T691S28T1N.pdf | |
![]() | UPA1874GR-9JG | UPA1874GR-9JG NEC MSOP | UPA1874GR-9JG.pdf | |
![]() | NJM2587V | NJM2587V ORIGINAL NA | NJM2587V.pdf | |
![]() | LQW1608A4N3C00T1M00-03 | LQW1608A4N3C00T1M00-03 MURATA O603 | LQW1608A4N3C00T1M00-03.pdf | |
![]() | ES1373B | ES1373B SAMSUNG QFP-100 | ES1373B.pdf | |
![]() | TA8646 | TA8646 TOSHIBA DIP | TA8646.pdf | |
![]() | M5194 | M5194 ORIGINAL SMD or Through Hole | M5194.pdf | |
![]() | TPS50L08QD | TPS50L08QD TI SMD or Through Hole | TPS50L08QD.pdf |