창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUZ102/S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUZ102/S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUZ102/S | |
관련 링크 | BUZ1, BUZ102/S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B1161UALTP | BATTRAX SLIC DUAL NEG 50A MS013 | B1161UALTP.pdf | ||
ERJ-6DQJ1R8V | RES SMD 1.8 OHM 5% 1/2W 0805 | ERJ-6DQJ1R8V.pdf | ||
RMCF1206FG487K | RES SMD 487K OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FG487K.pdf | ||
RG2012P-1181-W-T5 | RES SMD 1.18KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-1181-W-T5.pdf | ||
ASRG08 | ASRG08 ADI SMD or Through Hole | ASRG08.pdf | ||
MB3773PF-G-BND-JN- | MB3773PF-G-BND-JN- FUJI SOP-8 | MB3773PF-G-BND-JN-.pdf | ||
B1512XLD-1W | B1512XLD-1W MICRODC DIP14 | B1512XLD-1W.pdf | ||
K8D1716UBCPI07 | K8D1716UBCPI07 SAMSUNG TSOP | K8D1716UBCPI07.pdf | ||
DGM187BA | DGM187BA HAR CAN8 | DGM187BA.pdf | ||
3756-34P | 3756-34P M SMD or Through Hole | 3756-34P.pdf | ||
9836_1 | 9836_1 ST SOP16 | 9836_1.pdf | ||
FHW08+05+UC1R0JGT | FHW08+05+UC1R0JGT TDK TDK | FHW08+05+UC1R0JGT.pdf |