창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUX89P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUX89P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-126 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUX89P | |
관련 링크 | BUX, BUX89P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LTT-SS501-05-S50A9281 | LTT-SS501-05-S50A9281 Egistec SMD or Through Hole | LTT-SS501-05-S50A9281.pdf | |
![]() | 166007 | 166007 NEC TO252 | 166007.pdf | |
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![]() | B3115AP3L | B3115AP3L ORIGINAL QFP | B3115AP3L.pdf | |
![]() | 416745 R4818 | 416745 R4818 INTERSIL SOP-20 | 416745 R4818.pdf | |
![]() | OPA37GP PBF | OPA37GP PBF TI/BB SMD or Through Hole | OPA37GP PBF.pdf | |
![]() | FK25SM-5 | FK25SM-5 ORIGINAL TO-3P | FK25SM-5.pdf | |
![]() | BX0805-332J1HNR | BX0805-332J1HNR HIT SMD or Through Hole | BX0805-332J1HNR.pdf |