창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUX85.127 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUX85.127 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUX85.127 | |
관련 링크 | BUX85, BUX85.127 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RT2512BKE072K21L | RES SMD 2.21K OHM 0.1% 3/4W 2512 | RT2512BKE072K21L.pdf | |
![]() | MLG0603P1N0BT | MLG0603P1N0BT TDK SMD | MLG0603P1N0BT.pdf | |
![]() | W32Q-04X | W32Q-04X ORIGINAL SMD | W32Q-04X.pdf | |
![]() | BM30B-SRDS-G-TF/LF/SN | BM30B-SRDS-G-TF/LF/SN JSTGMBH SMD or Through Hole | BM30B-SRDS-G-TF/LF/SN.pdf | |
![]() | AD811BN | AD811BN AD DIP | AD811BN.pdf | |
![]() | AP1001BSQ | AP1001BSQ APEC SMD or Through Hole | AP1001BSQ.pdf | |
![]() | HY58WT081ED70C | HY58WT081ED70C HY SMD or Through Hole | HY58WT081ED70C.pdf | |
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