창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUX63 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUX63 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUX63 | |
| 관련 링크 | BUX, BUX63 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | STF15200 | DIODE SCHOTTKY 200V ITO220AC | STF15200.pdf | |
![]() | RT1210WRB071K96L | RES SMD 1.96KOHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRB071K96L.pdf | |
![]() | HM621100ALP-20 | HM621100ALP-20 HIT DIP28 | HM621100ALP-20.pdf | |
![]() | K4H283238E-TLA2 | K4H283238E-TLA2 SAMSUNG TSOP | K4H283238E-TLA2.pdf | |
![]() | SMBJP4KE110 | SMBJP4KE110 Microsemi DO-214AA | SMBJP4KE110.pdf | |
![]() | SGSP581 | SGSP581 SG TO-3 | SGSP581.pdf | |
![]() | PEB22811HV3.1 | PEB22811HV3.1 SIEMENS SMD or Through Hole | PEB22811HV3.1.pdf | |
![]() | HB-1M2012-800JT | HB-1M2012-800JT CTC 0805- | HB-1M2012-800JT.pdf | |
![]() | MSM7H010 030GS2K | MSM7H010 030GS2K OKI SMD or Through Hole | MSM7H010 030GS2K.pdf | |
![]() | PQ12DN1UJ00H | PQ12DN1UJ00H SHARP SOT-252-5 | PQ12DN1UJ00H.pdf | |
![]() | R4A-48W-K | R4A-48W-K TAKAMISA RELAY | R4A-48W-K.pdf | |
![]() | MSS7341-123MLB | MSS7341-123MLB Coilcraft SMD | MSS7341-123MLB.pdf |