창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUX54 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUX54 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUX54 | |
| 관련 링크 | BUX, BUX54 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2X7R1H152M080AA | 1500pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2X7R1H152M080AA.pdf | |
![]() | AT0805BRD0778R7L | RES SMD 78.7 OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD0778R7L.pdf | |
![]() | PTZTE-253.6B | PTZTE-253.6B ROHM SMD or Through Hole | PTZTE-253.6B.pdf | |
![]() | L6755 | L6755 ST QFN-40 | L6755.pdf | |
![]() | UCC27210 | UCC27210 TI SMD or Through Hole | UCC27210.pdf | |
![]() | R58NP-470MB | R58NP-470MB SUMIDA SMD or Through Hole | R58NP-470MB.pdf | |
![]() | 13552253 | 13552253 DELPHI con | 13552253.pdf | |
![]() | BA6763 | BA6763 ROHM DIP-16 | BA6763.pdf | |
![]() | TMS320C6701GJC16729 | TMS320C6701GJC16729 TI TQFP | TMS320C6701GJC16729.pdf | |
![]() | MT47H64M16HR-37EIT:E | MT47H64M16HR-37EIT:E MICRON FBGA | MT47H64M16HR-37EIT:E.pdf | |
![]() | LQN1A64NJ04M00-01/T052Q052 | LQN1A64NJ04M00-01/T052Q052 MURATA SMD | LQN1A64NJ04M00-01/T052Q052.pdf | |
![]() | BD7004NUX | BD7004NUX ROHM SMD or Through Hole | BD7004NUX.pdf |