창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUX47AHK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUX47AHK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUX47AHK | |
| 관련 링크 | BUX4, BUX47AHK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F27033CLT | 27MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F27033CLT.pdf | |
![]() | 0819-08K | 220nH Unshielded Molded Inductor 645mA 250 mOhm Max Axial | 0819-08K.pdf | |
![]() | 315000500060 | HERMETIC THERMOSTAT | 315000500060.pdf | |
![]() | K6A60A | K6A60A ORIGINAL NULL | K6A60A.pdf | |
![]() | HT7630 | HT7630 ORIGINAL SOP16 | HT7630.pdf | |
![]() | W1071M | W1071M ORIGINAL SMD or Through Hole | W1071M.pdf | |
![]() | 703W10191 | 703W10191 DALE DIP16 | 703W10191.pdf | |
![]() | NMA0512DI | NMA0512DI murataps/c&d SMD or Through Hole | NMA0512DI.pdf | |
![]() | 200MXG560M25X25 | 200MXG560M25X25 RUBYCON DIP | 200MXG560M25X25.pdf | |
![]() | OKI5118160 | OKI5118160 OKI SOJ | OKI5118160.pdf | |
![]() | SM320C31HFGM50 | SM320C31HFGM50 TI SMD or Through Hole | SM320C31HFGM50.pdf | |
![]() | RGE7501MC-SL 6NV | RGE7501MC-SL 6NV INTEL BGA42.542.5 | RGE7501MC-SL 6NV.pdf |