창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUX4522AF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUX4522AF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUX4522AF | |
| 관련 링크 | BUX45, BUX4522AF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y079384R2700T9L | RES 84.27 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y079384R2700T9L.pdf | |
![]() | FMB29L 10A 100V | FMB29L 10A 100V SANKEN TO-220 | FMB29L 10A 100V.pdf | |
![]() | SPX1086T-5.0 | SPX1086T-5.0 SIPEX TO-263 | SPX1086T-5.0.pdf | |
![]() | 1SS388/S3 | 1SS388/S3 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS388/S3.pdf | |
![]() | 206306-1 | 206306-1 TYC SMD or Through Hole | 206306-1.pdf | |
![]() | MGCI1608H18NKT | MGCI1608H18NKT ORIGINAL 0603- | MGCI1608H18NKT.pdf | |
![]() | LFXP2-5E5FT256C | LFXP2-5E5FT256C LATTICE BGA | LFXP2-5E5FT256C.pdf | |
![]() | SEP8507-1 | SEP8507-1 HONEYWELL SIDE-DIP2 | SEP8507-1.pdf | |
![]() | UDN5717M | UDN5717M ALLEGRO PDIP8 | UDN5717M.pdf | |
![]() | MIC2238-G4YML | MIC2238-G4YML MICREL MLF12 | MIC2238-G4YML.pdf | |
![]() | SN65LV1023AMDBREP | SN65LV1023AMDBREP TI SMD or Through Hole | SN65LV1023AMDBREP.pdf | |
![]() | XC4VLX200-10FFG1513I | XC4VLX200-10FFG1513I XILINX BGA | XC4VLX200-10FFG1513I.pdf |