창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUX22S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUX22S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUX22S | |
| 관련 링크 | BUX, BUX22S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TNPU080510K2BZEN00 | RES SMD 10.2K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU080510K2BZEN00.pdf | |
![]() | MRF547 | MRF547 MOT SMD or Through Hole | MRF547.pdf | |
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![]() | ADR381ARTZ-REEL | ADR381ARTZ-REEL ADI na | ADR381ARTZ-REEL.pdf | |
![]() | BF1206115**CT-8800 | BF1206115**CT-8800 NXP SMD DIP | BF1206115**CT-8800.pdf | |
![]() | K4E160412D-BL60 | K4E160412D-BL60 SAMSUNG SOP | K4E160412D-BL60.pdf | |
![]() | JMS27656E23A35P | JMS27656E23A35P AMPHENOL SMD or Through Hole | JMS27656E23A35P.pdf | |
![]() | BCM7031AKPB1 | BCM7031AKPB1 BROADCOM BGA | BCM7031AKPB1.pdf | |
![]() | HIN232CA | HIN232CA INTERSIL SSOP16 | HIN232CA.pdf |