창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUW92 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUW92 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3PN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUW92 | |
관련 링크 | BUW, BUW92 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MCR18ERTJ160 | RES SMD 16 OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18ERTJ160.pdf | |
![]() | RCWL0603R150JQEA | RES SMD 0.15 OHM 5% 1/10W 0603 | RCWL0603R150JQEA.pdf | |
![]() | TNPW1210133RBEEN | RES SMD 133 OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210133RBEEN.pdf | |
![]() | PNP10VJT-91-12R | RES 12 OHM 10W 5% AXIAL | PNP10VJT-91-12R.pdf | |
![]() | IP3101 | IP3101 HYNIX SMD or Through Hole | IP3101.pdf | |
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![]() | SN75LVDM976 | SN75LVDM976 TI TSSOP | SN75LVDM976.pdf | |
![]() | F00L09 | F00L09 SHARP BGA | F00L09.pdf | |
![]() | LD2756B | LD2756B INTEL DIP | LD2756B.pdf | |
![]() | LVG3330 | LVG3330 LIGITEK ROHS | LVG3330.pdf | |
![]() | LM2597M-3.3/NOPB | LM2597M-3.3/NOPB NS SOP-8 | LM2597M-3.3/NOPB.pdf |