창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUW90 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUW90 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3PN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUW90 | |
관련 링크 | BUW, BUW90 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RR1220P-5622-D-M | RES SMD 56.2KOHM 0.5% 1/10W 0805 | RR1220P-5622-D-M.pdf | |
![]() | CSC08A032K00GPA | RES ARRAY 4 RES 2K OHM 8SIP | CSC08A032K00GPA.pdf | |
![]() | PCF14JT470K | RES 470K OHM 1/4W 5% CARBON FILM | PCF14JT470K.pdf | |
![]() | LANF7235A | LANF7235A DELTA DIP-12 | LANF7235A.pdf | |
![]() | ICL7650CPA-1 | ICL7650CPA-1 LT DIP-8 | ICL7650CPA-1.pdf | |
![]() | MAX12106E | MAX12106E MAXIM SMD | MAX12106E.pdf | |
![]() | 2SC5661/ACP | 2SC5661/ACP TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC5661/ACP.pdf | |
![]() | MBM218L-55 | MBM218L-55 FUJI DIP | MBM218L-55.pdf | |
![]() | EL333 | EL333 KODENSHI ROHS | EL333.pdf | |
![]() | 22280121 | 22280121 MOLEX Original Package | 22280121.pdf |