창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUW89 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUW89 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3PN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUW89 | |
관련 링크 | BUW, BUW89 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | IMH11 T108 | IMH11 T108 ROHM SMD or Through Hole | IMH11 T108.pdf | |
![]() | 856549 | 856549 TriQuint 5x5 | 856549.pdf | |
![]() | LE30CZ | LE30CZ ST SMD or Through Hole | LE30CZ.pdf | |
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![]() | 215R7TZAGA12(7500) | 215R7TZAGA12(7500) ATI BGA | 215R7TZAGA12(7500).pdf | |
![]() | HT-263FCH | HT-263FCH HARVATEK SMD | HT-263FCH.pdf | |
![]() | 72031L50D | 72031L50D IDT CDIP | 72031L50D.pdf | |
![]() | CX20172 | CX20172 SONY DIP | CX20172.pdf |