창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUW74G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUW74G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUW74G | |
관련 링크 | BUW, BUW74G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 36401E2N2A | 2.2nH Unshielded Thin Film Inductor 440mA 350 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | 36401E2N2A.pdf | |
![]() | 0530CDMCCDS-1R0MC | 1µH Shielded Molded Inductor 9.4A 14 mOhm Max Nonstandard | 0530CDMCCDS-1R0MC.pdf | |
![]() | 7MBR10SA-120-50 | 7MBR10SA-120-50 FUJI SMD or Through Hole | 7MBR10SA-120-50.pdf | |
![]() | JAN1N2846A | JAN1N2846A MOT TO-3 | JAN1N2846A.pdf | |
![]() | BW50RAG-3P | BW50RAG-3P FUJI SMD or Through Hole | BW50RAG-3P.pdf | |
![]() | FX2N2DA | FX2N2DA MIT SMD or Through Hole | FX2N2DA.pdf | |
![]() | L6201 20 SOIC | L6201 20 SOIC STMicro REEL | L6201 20 SOIC.pdf | |
![]() | ELS127M400AR1AA | ELS127M400AR1AA ORIGINAL DIP | ELS127M400AR1AA.pdf | |
![]() | AC488-C | AC488-C AUDIOCOM QFP | AC488-C.pdf | |
![]() | TV15C330K-G | TV15C330K-G COMCHIP DO-214AB | TV15C330K-G.pdf | |
![]() | BL8553-21PRM | BL8553-21PRM ORIGINAL SOT-23 | BL8553-21PRM.pdf | |
![]() | AD90473 | AD90473 ADI Call | AD90473.pdf |