창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUW70 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUW70 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUW70 | |
관련 링크 | BUW, BUW70 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SC43-120 | 12µH Unshielded Wirewound Inductor 1.2A 210 mOhm Max Nonstandard | SC43-120.pdf | |
![]() | SP1008R-392J | 3.9µH Shielded Wirewound Inductor 392mA 739 mOhm Max Nonstandard | SP1008R-392J.pdf | |
![]() | PLT0603Z3701LBTS | RES SMD 3.7KOHM 0.01% 0.15W 0603 | PLT0603Z3701LBTS.pdf | |
![]() | EM78P156NPJU | EM78P156NPJU ELAN DIP18 | EM78P156NPJU.pdf | |
![]() | 473418-18-001 | 473418-18-001 GENERAL SMD or Through Hole | 473418-18-001.pdf | |
![]() | TMC11062N2L | TMC11062N2L TI SMD or Through Hole | TMC11062N2L.pdf | |
![]() | CS5349-KSN-E2 | CS5349-KSN-E2 CS SOIC-28 | CS5349-KSN-E2.pdf | |
![]() | lp2950cdt3.3nop | lp2950cdt3.3nop nsc SMD or Through Hole | lp2950cdt3.3nop.pdf | |
![]() | UPD67BMC-795-5A4 | UPD67BMC-795-5A4 NEC TSSOP20 | UPD67BMC-795-5A4.pdf | |
![]() | BRN6036-0001S | BRN6036-0001S bourns DIP | BRN6036-0001S.pdf | |
![]() | IRHNJ593z30 | IRHNJ593z30 IR SMD-0.5 | IRHNJ593z30.pdf | |
![]() | KF474BS | KF474BS KEC SMD or Through Hole | KF474BS.pdf |