창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUW67 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUW67 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUW67 | |
관련 링크 | BUW, BUW67 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2510R-68G | 68µH Unshielded Inductor 58mA 13.8 Ohm Max 2-SMD | 2510R-68G.pdf | |
![]() | 160R-221FS | 220nH Unshielded Inductor 1.07A 110 mOhm Max 2-SMD | 160R-221FS.pdf | |
![]() | HCPL-9030-000E | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 2 Channel 110MBd 15kV/µs CMTI 8-DIP (0.300", 7.62mm) | HCPL-9030-000E.pdf | |
![]() | CMF551K8690CHBF | RES 1.869K OHM 1/2W 0.25% AXIAL | CMF551K8690CHBF.pdf | |
![]() | EXS00A-CS01275 | EXS00A-CS01275 NIHON .SMD | EXS00A-CS01275.pdf | |
![]() | 1N5385BRLG | 1N5385BRLG ON 17-02. | 1N5385BRLG.pdf | |
![]() | MSP58C068BPJM | MSP58C068BPJM TI QFP100 | MSP58C068BPJM.pdf | |
![]() | BA30BC0WHFP | BA30BC0WHFP ROHM SMD or Through Hole | BA30BC0WHFP.pdf | |
![]() | PME261EA4150MR30 | PME261EA4150MR30 EVOXRIFA SMD or Through Hole | PME261EA4150MR30.pdf | |
![]() | QB-MINI2-K0/FB2L | QB-MINI2-K0/FB2L Renesas/NEC EVALBOARD | QB-MINI2-K0/FB2L.pdf | |
![]() | NJM2870F33TE1 | NJM2870F33TE1 JRC SOT153 | NJM2870F33TE1.pdf |