창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUW60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUW60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUW60 | |
| 관련 링크 | BUW, BUW60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KWC150S70 | KWC150S70 KINETIC SMD or Through Hole | KWC150S70.pdf | |
![]() | LMX2330LTMC | LMX2330LTMC NS SSOP | LMX2330LTMC.pdf | |
![]() | CY7C332-25DMB | CY7C332-25DMB CYPRESS DIP | CY7C332-25DMB.pdf | |
![]() | LAB2-002-24V | LAB2-002-24V OMRON DIP-SOP | LAB2-002-24V.pdf | |
![]() | E240B | E240B Quantum SMD or Through Hole | E240B.pdf | |
![]() | ADG1608BCPZ-REEL7 | ADG1608BCPZ-REEL7 ADI SMD or Through Hole | ADG1608BCPZ-REEL7.pdf | |
![]() | NT68521EF-(LF) | NT68521EF-(LF) ORIGINAL SMD | NT68521EF-(LF).pdf | |
![]() | MCP2551-ISN SMD | MCP2551-ISN SMD ORIGINAL SMD or Through Hole | MCP2551-ISN SMD.pdf | |
![]() | ADG3248BKS | ADG3248BKS ADI SMD or Through Hole | ADG3248BKS.pdf | |
![]() | K4S641632DC1H | K4S641632DC1H SAMSUNG TSOP | K4S641632DC1H.pdf | |
![]() | TC74HC251AF* | TC74HC251AF* TOSHIBA SOP-16 | TC74HC251AF*.pdf | |
![]() | R200CH12 | R200CH12 WESTCODE MODULE | R200CH12.pdf |