창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUW40A/B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUW40A/B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUW40A/B | |
관련 링크 | BUW4, BUW40A/B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F44023ADT | 44MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44023ADT.pdf | |
![]() | RT1210CRD0742K2L | RES SMD 42.2KOHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRD0742K2L.pdf | |
![]() | PALCE29M16 | PALCE29M16 AMD DIP | PALCE29M16.pdf | |
![]() | UPC358G2-E1 (P/B) | UPC358G2-E1 (P/B) NEC SMD or Through Hole | UPC358G2-E1 (P/B).pdf | |
![]() | CP2306-2.8 | CP2306-2.8 chiphomer SOT23-5L | CP2306-2.8.pdf | |
![]() | HM48416AP-15 | HM48416AP-15 HIT DIP | HM48416AP-15.pdf | |
![]() | MB046F | MB046F mini SMD or Through Hole | MB046F.pdf | |
![]() | EBMS1608A-600 | EBMS1608A-600 ORIGINAL SMD or Through Hole | EBMS1608A-600.pdf | |
![]() | F751824GJH | F751824GJH TI BGA | F751824GJH.pdf | |
![]() | SM7835-820M | SM7835-820M UNITED SMD | SM7835-820M.pdf | |
![]() | RMC1/16S56K1%R | RMC1/16S56K1%R SEIELECTRONICSI SMD or Through Hole | RMC1/16S56K1%R.pdf | |
![]() | QP12RD8S | QP12RD8S SHARP TO-220 | QP12RD8S.pdf |