창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUW37 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUW37 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUW37 | |
| 관련 링크 | BUW, BUW37 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0805JG560R | RES SMD 560 OHM 5% 1/8W 0805 | RMCF0805JG560R.pdf | |
![]() | UA308AHCQR | UA308AHCQR FSC CAN8 | UA308AHCQR.pdf | |
![]() | DS1000S-50-TE1 | DS1000S-50-TE1 ORIGINAL SOP | DS1000S-50-TE1.pdf | |
![]() | R3111N451C NOPB | R3111N451C NOPB RICOH SOT153 | R3111N451C NOPB.pdf | |
![]() | UPC3129S | UPC3129S NEC SOP | UPC3129S.pdf | |
![]() | RSN1WS1R3G | RSN1WS1R3G TAI SMD or Through Hole | RSN1WS1R3G.pdf | |
![]() | TM03P1-M99-2=VGA | TM03P1-M99-2=VGA ORIGINAL SMD or Through Hole | TM03P1-M99-2=VGA.pdf | |
![]() | HM62256BLPI-7SL | HM62256BLPI-7SL HITACHI SMD or Through Hole | HM62256BLPI-7SL.pdf | |
![]() | BZP64-39 | BZP64-39 ORIGINAL BZP64-39 | BZP64-39.pdf | |
![]() | OPA501AM-BI | OPA501AM-BI BB TO-3 | OPA501AM-BI.pdf | |
![]() | TDA9860 | TDA9860 PHI DIP32 | TDA9860 .pdf |