창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUW37 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUW37 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUW37 | |
관련 링크 | BUW, BUW37 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CSD87350Q5D | MOSFET 2N-CH 30V 40A 8LSON | CSD87350Q5D.pdf | |
![]() | RR0816P-1210-D-09A | RES SMD 121 OHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816P-1210-D-09A.pdf | |
![]() | SKT130/16C | SKT130/16C SEMIKRON SMD or Through Hole | SKT130/16C.pdf | |
![]() | ADG719BRTZ(XHZ) | ADG719BRTZ(XHZ) AD SOT163 | ADG719BRTZ(XHZ).pdf | |
![]() | CM3015-00ST | CM3015-00ST CMD SOT23-5 | CM3015-00ST.pdf | |
![]() | 657AN-1094Z=P3 | 657AN-1094Z=P3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 657AN-1094Z=P3.pdf | |
![]() | MC68HCP11E0FNE | MC68HCP11E0FNE FREESCALE SMD or Through Hole | MC68HCP11E0FNE.pdf | |
![]() | RH3,5*9*0,8 | RH3,5*9*0,8 ORIGINAL SMD or Through Hole | RH3,5*9*0,8.pdf | |
![]() | GL494 | GL494 GS DIPSOP | GL494.pdf | |
![]() | MCD-108C-102M | MCD-108C-102M MAGLayers DIP | MCD-108C-102M.pdf | |
![]() | HEF4071BPC | HEF4071BPC NXP DIP | HEF4071BPC.pdf | |
![]() | 3-822269-1 | 3-822269-1 Tyco/AMP NA | 3-822269-1.pdf |