창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUW32AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUW32AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUW32AP | |
관련 링크 | BUW3, BUW32AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0312035.VXP | FUSE GLASS 35A 32VAC 3AB 3AG | 0312035.VXP.pdf | |
![]() | SI8435BB-D-IS1 | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 3 Channel 150Mbps 25kV/µs (Typ) CMTI 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | SI8435BB-D-IS1.pdf | |
![]() | SFR16S0009099FR500 | RES 90.9 OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0009099FR500.pdf | |
![]() | EVB90109 | BOARD EVAL FOR MLX90109 | EVB90109.pdf | |
![]() | C345900S6 | C345900S6 ISSI TQFP100 | C345900S6.pdf | |
![]() | RF1196 | RF1196 RFMD SMD or Through Hole | RF1196.pdf | |
![]() | XCV1000C4BG560AFP | XCV1000C4BG560AFP XILINK BGA | XCV1000C4BG560AFP.pdf | |
![]() | HE93LP13L | HE93LP13L HEC SMD or Through Hole | HE93LP13L.pdf | |
![]() | F211AG684H050C | F211AG684H050C KEMET DIP | F211AG684H050C.pdf | |
![]() | QS720120JR | QS720120JR QUA PLCC | QS720120JR.pdf | |
![]() | K2906 | K2906 FUJI TO-3P | K2906.pdf | |
![]() | CEB7030BL | CEB7030BL CET SMD or Through Hole | CEB7030BL.pdf |