창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUW32A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUW32A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUW32A | |
| 관련 링크 | BUW, BUW32A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 8532R-18J | 27µH Unshielded Inductor 2.25A 70 mOhm Max 2-SMD | 8532R-18J.pdf | |
![]() | CTH11001L-45A2-11.059 | CTH11001L-45A2-11.059 GAIA SMD or Through Hole | CTH11001L-45A2-11.059.pdf | |
![]() | 0-0350429-1 | 0-0350429-1 tyco SMD or Through Hole | 0-0350429-1.pdf | |
![]() | QLMPP580CATJ | QLMPP580CATJ avago INSTOCKPACK1000 | QLMPP580CATJ.pdf | |
![]() | GLF2125R68K-T | GLF2125R68K-T CAL-CHIP ORIGINAL | GLF2125R68K-T.pdf | |
![]() | C0402X331K050T | C0402X331K050T HEC SMD or Through Hole | C0402X331K050T.pdf | |
![]() | UPB2H10D-A | UPB2H10D-A NEC DIP | UPB2H10D-A.pdf | |
![]() | FA2317 | FA2317 NUTUNE SMD or Through Hole | FA2317.pdf | |
![]() | 1609993-7 | 1609993-7 TECONNECTIVITY CorcomFFDSeries10 | 1609993-7.pdf | |
![]() | RA0330R1F001 | RA0330R1F001 COMPOSTAR 30R11116W | RA0330R1F001.pdf |