창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUW23 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUW23 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUW23 | |
| 관련 링크 | BUW, BUW23 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06031A560FAT2A | 56pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031A560FAT2A.pdf | |
![]() | ABM11AIG-48.000MHZ-4Z-T3 | 48MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM11AIG-48.000MHZ-4Z-T3.pdf | |
![]() | MLEAWT-P1-0000-0001A5 | LED Lighting XLamp® ML-E White, Warm 3875K (3500K ~ 4250K) 3.2V 150mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLEAWT-P1-0000-0001A5.pdf | |
![]() | HP5013M33E | HP5013M33E HP SOT-23 | HP5013M33E.pdf | |
![]() | UPD780022AGK-C14-9ET-E3 | UPD780022AGK-C14-9ET-E3 NEC QFP | UPD780022AGK-C14-9ET-E3.pdf | |
![]() | 10TLV4700M18*16.5 | 10TLV4700M18*16.5 RUBYCON SMD | 10TLV4700M18*16.5.pdf | |
![]() | DS3234SN#T | DS3234SN#T DALLS SOP | DS3234SN#T.pdf | |
![]() | SPEL-01-606N-G(1) | SPEL-01-606N-G(1) ERAI SMD or Through Hole | SPEL-01-606N-G(1).pdf | |
![]() | LC7215FMM-TLM | LC7215FMM-TLM ORIGINAL SMD or Through Hole | LC7215FMM-TLM.pdf | |
![]() | MBR20HC150T | MBR20HC150T MBR TO-220 | MBR20HC150T.pdf | |
![]() | G3DK9HQZJ640611 | G3DK9HQZJ640611 ORIGINAL SMD or Through Hole | G3DK9HQZJ640611.pdf | |
![]() | TC55V16256J-10 | TC55V16256J-10 TOSHIBA SOJ | TC55V16256J-10.pdf |