창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUW23 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUW23 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUW23 | |
| 관련 링크 | BUW, BUW23 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SIT1602BC-23-33S-48.000000E | OSC XO 3.3V 48MHZ ST | SIT1602BC-23-33S-48.000000E.pdf | |
![]() | HE3621A1240 | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | HE3621A1240.pdf | |
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![]() | MTK1389DE-KATL | MTK1389DE-KATL MTK QFP | MTK1389DE-KATL.pdf | |
![]() | TLE6288RB1 | TLE6288RB1 ORIGINAL SOP36 | TLE6288RB1.pdf | |
![]() | 03644B4CT3B | 03644B4CT3B IBM TSOP | 03644B4CT3B.pdf | |
![]() | SP6205EM5-33 | SP6205EM5-33 ORIGINAL SMD or Through Hole | SP6205EM5-33.pdf | |
![]() | SMBJ30CA/52 | SMBJ30CA/52 GENERALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | SMBJ30CA/52.pdf | |
![]() | KSZ8841-32MVL | KSZ8841-32MVL MicrelSemiconductor SMD or Through Hole | KSZ8841-32MVL.pdf |