창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUW22P/AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUW22P/AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUW22P/AP | |
| 관련 링크 | BUW22, BUW22P/AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQW15AN39NG00D | 39nH Unshielded Wirewound Inductor 250mA 700 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15AN39NG00D.pdf | |
| IM02EBR15K | 150nH Unshielded Molded Inductor 1.2A 100 mOhm Max Axial | IM02EBR15K.pdf | ||
![]() | EOZ-ZAFNCD0-EG | EOZ-ZAFNCD0-EG EOI PB-FREE | EOZ-ZAFNCD0-EG.pdf | |
![]() | 1206F224Z500NT | 1206F224Z500NT FENGHUA SMD or Through Hole | 1206F224Z500NT.pdf | |
![]() | 10R7536 PQ | 10R7536 PQ IBM BGA | 10R7536 PQ.pdf | |
![]() | PAL16L8D/2RC | PAL16L8D/2RC ORIGINAL SMD or Through Hole | PAL16L8D/2RC.pdf | |
![]() | TA8676 | TA8676 ORIGINAL SOP | TA8676.pdf | |
![]() | Q9852 9952 | Q9852 9952 HP SMD or Through Hole | Q9852 9952.pdf | |
![]() | BTA08-700CW | BTA08-700CW ST SMD or Through Hole | BTA08-700CW.pdf | |
![]() | dsPIC33FJ256MC510A-E/PT | dsPIC33FJ256MC510A-E/PT Microchip SMD or Through Hole | dsPIC33FJ256MC510A-E/PT.pdf | |
![]() | FP6795MPGTR | FP6795MPGTR Fitipower MSOP-8 | FP6795MPGTR.pdf | |
![]() | C0603C0G1H820JT00NN | C0603C0G1H820JT00NN TDK LD | C0603C0G1H820JT00NN.pdf |