창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUW22AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUW22AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUW22AP | |
관련 링크 | BUW2, BUW22AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MUR805G | DIODE GEN PURP 50V 8A TO220AC | MUR805G.pdf | |
![]() | MMBZ4689-HE3-08 | DIODE ZENER 5.1V 350MW SOT23-3 | MMBZ4689-HE3-08.pdf | |
![]() | RS00520K00FE73 | RES 20K OHM 5W 1% WW AXIAL | RS00520K00FE73.pdf | |
![]() | H866R5BCA | RES 66.5 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H866R5BCA.pdf | |
![]() | NTCT106M25TRD | NTCT106M25TRD NIC CAP | NTCT106M25TRD.pdf | |
![]() | 25LC080I/SN | 25LC080I/SN MIC SOP-8 | 25LC080I/SN.pdf | |
![]() | D882P02 | D882P02 ALJ TO-92 | D882P02.pdf | |
![]() | BGA-361(441)-1.27-01 | BGA-361(441)-1.27-01 ENPLAS SMD or Through Hole | BGA-361(441)-1.27-01.pdf | |
![]() | SDCL0603C5N6STDF | SDCL0603C5N6STDF Sunlord SMD or Through Hole | SDCL0603C5N6STDF.pdf | |
![]() | TL064BCDRE4 | TL064BCDRE4 TI SOP-14 | TL064BCDRE4.pdf | |
![]() | LG9753/S8-SH | LG9753/S8-SH LIGITEK ROHS | LG9753/S8-SH.pdf |