창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUW12A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUW12A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUW12A | |
관련 링크 | BUW, BUW12A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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HBE332MBBCRBKR | 3300pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | HBE332MBBCRBKR.pdf | ||
VJ0603D390FLCAC | 39pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D390FLCAC.pdf | ||
HMPS-2822-TR1 | DIODE SCHOTTKY RF 15V 1A MINPAK | HMPS-2822-TR1.pdf | ||
S5BL | S5BL MCC DO-214AB | S5BL.pdf | ||
SR190 | SR190 TSC DO-41 | SR190.pdf | ||
93AA66BT-I/SN | 93AA66BT-I/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | 93AA66BT-I/SN.pdf | ||
VI-B61-EV/F2 | VI-B61-EV/F2 VICOR SMD or Through Hole | VI-B61-EV/F2.pdf | ||
Q33710K80001200 | Q33710K80001200 EPSON SMD DIP | Q33710K80001200.pdf | ||
XN4601/5H | XN4601/5H PAN SOT-163 | XN4601/5H.pdf | ||
KS74AHCT377N | KS74AHCT377N SAM DIP | KS74AHCT377N.pdf |