창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUW11N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUW11N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUW11N | |
관련 링크 | BUW, BUW11N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX3225GB32000D0HEQZ1 | 32MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB32000D0HEQZ1.pdf | |
![]() | C3-Z1.2R-8R | C3-Z1.2R-8R MITSUMI SMD or Through Hole | C3-Z1.2R-8R.pdf | |
![]() | KA22293 | KA22293 SAMSUNG QFP | KA22293.pdf | |
![]() | SST28VF040-200-4C-WH | SST28VF040-200-4C-WH SST TSSOP32 | SST28VF040-200-4C-WH.pdf | |
![]() | LT1271#PBF | LT1271#PBF LINFAR TO-220-5 | LT1271#PBF.pdf | |
![]() | MAB8410P-B028 | MAB8410P-B028 PHI DIP | MAB8410P-B028.pdf | |
![]() | 10D-24D12N | 10D-24D12N SIP YDS | 10D-24D12N.pdf | |
![]() | A5H2451D | A5H2451D XX XX | A5H2451D.pdf | |
![]() | MR93-222B3 | MR93-222B3 Honeywel SMD or Through Hole | MR93-222B3.pdf | |
![]() | LTC3546EDD | LTC3546EDD LT QFN28 | LTC3546EDD.pdf | |
![]() | MMBT3906FN3 | MMBT3906FN3 PANJIT DFN3L | MMBT3906FN3.pdf |