창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUV70F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUV70F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUV70F | |
| 관련 링크 | BUV, BUV70F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3808AI-2-18NY | 1MHz ~ 80MHz LVCMOS, LVTTL MEMS VCXO Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 31mA | SIT3808AI-2-18NY.pdf | |
![]() | DA6X102P0R | DIODE ARRAY GP 80V 100MA MINI6 | DA6X102P0R.pdf | |
![]() | ASPI-0316S-1R8N-T3 | 1.8µH Shielded Wirewound Inductor 1.5A 97 mOhm Max Nonstandard | ASPI-0316S-1R8N-T3.pdf | |
![]() | RCP2512B13R0GET | RES SMD 13 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B13R0GET.pdf | |
![]() | 180KD10 | 180KD10 BrightKing DIP | 180KD10.pdf | |
![]() | LM4040AIM3X-5.0/NOPB | LM4040AIM3X-5.0/NOPB NSC-NATIONALSEMI SMD or Through Hole | LM4040AIM3X-5.0/NOPB.pdf | |
![]() | SBJ160808T-272Y-N | SBJ160808T-272Y-N Chilisin EIA0603 | SBJ160808T-272Y-N.pdf | |
![]() | 78M6612-IM | 78M6612-IM TERIDIAN QFN | 78M6612-IM.pdf | |
![]() | 218S7EALA11FG (CHIPSET) | 218S7EALA11FG (CHIPSET) AMD BGA | 218S7EALA11FG (CHIPSET).pdf | |
![]() | UPC1382 | UPC1382 NEC DIP16 | UPC1382.pdf | |
![]() | MC33460SQ-30ATR | MC33460SQ-30ATR ON SOT-343 | MC33460SQ-30ATR.pdf | |
![]() | 2SC2715-Y-T5L,F,T-Z11 | 2SC2715-Y-T5L,F,T-Z11 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC2715-Y-T5L,F,T-Z11.pdf |