창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUV70 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUV70 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TR | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUV70 | |
관련 링크 | BUV, BUV70 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
IRFRC20PBF | MOSFET N-CH 600V 2A DPAK | IRFRC20PBF.pdf | ||
S4924-272K | 2.7µH Shielded Inductor 1.16A 280 mOhm Max Nonstandard | S4924-272K.pdf | ||
CRCW2512267RFKEG | RES SMD 267 OHM 1% 1W 2512 | CRCW2512267RFKEG.pdf | ||
SC400-66AI | SC400-66AI AMD BGA | SC400-66AI.pdf | ||
DB3150 | DB3150 TI BGA | DB3150.pdf | ||
TND14V-122KB00AAA0 | TND14V-122KB00AAA0 NIPPON DIP-2 | TND14V-122KB00AAA0.pdf | ||
IRS21367D | IRS21367D IR DIP28L | IRS21367D.pdf | ||
DSSK80-0045 | DSSK80-0045 IXYS TO-3PL | DSSK80-0045.pdf | ||
TNETX3100 | TNETX3100 TI SMD or Through Hole | TNETX3100.pdf | ||
SPFD3221A-HF081 | SPFD3221A-HF081 BLAUPUNKT SMD or Through Hole | SPFD3221A-HF081.pdf | ||
749020116 | 749020116 WE-MIDCOM SMD | 749020116.pdf | ||
MP3-X10,15/20/300VAC/22,5/REE | MP3-X10,15/20/300VAC/22,5/REE WIMA SMD or Through Hole | MP3-X10,15/20/300VAC/22,5/REE.pdf |